Nuestro zócalo LGA permite la conexión eléctrica entre el procesador y la PCB. Con el aumento de la potencia de procesamiento, también crece el número de chips. El robusto soporte proporciona una interconexión fiable con el encapsulado del microprocesador y limita la flexión de la PCB durante el crimpado para garantizar una conexión fiable. La geometría de las puntas de los terminales se ha optimizado para reducir el riesgo de dañarlos durante la manipulación y el embalaje. Nuestros moldes flexibles permiten ciclos de prototipado rápidos para muestras técnicas, lo que le permite obtener un zócalo en las primeras etapas del proyecto.
Yasijie Technology Co., Ltd.