Unser LGA-Sockel ermöglicht die elektrische Verbindung zwischen dem Prozessor und der Leiterplatte. Mit der Zunahme der Rechenleistung steigt auch die Anzahl der Chips. Der robuste Sockel sorgt für eine zuverlässige Verbindung mit dem Mikroprozessorpaket und begrenzt den Grad der Biegung der Leiterplatte beim Crimpen, um eine zuverlässige Verbindung zu gewährleisten. Die Geometrie der Anschlussspitzen wurde optimiert, um das Risiko einer Beschädigung der Anschlüsse während der Handhabung und Verpackung zu verringern. Unsere flexiblen Formen ermöglichen schnelle Prototyping-Zyklen für technische Muster, sodass Sie schon früh im Projekt einen Sockel erhalten können.